Fitur dari wafer yang diproses ulang, KINIK, diperbaharui dengan penggiling mode elastis yang digunakan untuk menggantikan lapping tradisional untuk menurunkan ketebalan regangan pada permukaan dan kontaminasi bahan kimia. penggiling mode elastis adalah proses terdepan untuk wafer yang diproses yang bernilai tinggi. Berinvestasi dalam pengembangan proses generasi berikutnya secara tepat waktu sejalan dengan pengurangan lebar lini produk pelanggan dan proses ketentuan. Secara aktif menerapkan teknologi inti ke produk material keras dan rapuh bernilai tambah tinggi di industri semikonduktor lainnya untuk meningkatkan luas produk dan skala operasi; di sisi lain, mempercepat perluasan kapasitas dan peningkatan kualitas dalam menanggapi peningkatan permintaan regenerasi wafer 12 inci dari pelanggan domestik dan asing.
Find other excellence products here
