Penerapan Teknologi Screen Printing dalam Proses Semikonduktor: Hemat Energi & Ramah Lingkungan
Dirancang khusus untuk proses packaging wafer, teknologi ini digunakan untuk mencetak bahan kimia atau pasta timah, menggantikan metode rotary coating dan photo-mask. Cocok untuk mengisi alur atau menempatkan pasta pelindung di permukaan wafer, sekaligus mengurangi penggunaan mesin litografi dan penggunaan air dalam proses basah selanjutnya. Solusi ini menghemat air, listrik, dan bahan kimia, serta mengurangi pencemaran lingkungan.
Tujuan Pemasaran:
kagDitujukan untuk pabrik advanced pacing seperti ASE Group, WLCSP, Huatian, dan lainnya.
Fitur Utama:
Find other excellence products here